一文读懂国内十大半导体设备厂商

2019-09-08 22:32郴州新闻网,郴州论坛,郴州民生、

  根据SEMI的预测,2019年中国大陆半导体设备的销售额将达125亿美元。半导体产业的第三次转移,以及政策环境的利好,让中国半导体设备厂商有了更好的发展土壤。从目前的情况来看,中国半导体设备厂商前十都有哪些企业?

  12月12日,据中国台湾地区《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)昨天发布报告指出,今年全球半导体设备销售金额将达621亿美元,年增长率为9.2%,超越去年的566亿美元,再创历史新高。

  其中,韩国今年连续第二年成为全球最大设备市场,中国大陆今年采购半导体设备金额正式挤下中国台湾,成为全球第二大市场。SEMI预估,2019年中国大陆半导体设备销售将达125亿美元。

  半导体产业之风已至,政策环境利好国内半导体设备企业。下面,跟随芯师爷一起盘点中国大陆十大半导体设备厂商(排名不分先后)。

  中电科电子装备集团有限公司(以下简称“公司”)成立于2013年,是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团公司独资公司,注册资金21亿元,注册地为北京市丰台科技园。公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位,具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来,利用自身雄厚的科研技术和人才优势,形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系,涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域;通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业军用微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术研究应用中心等国家级研发基地。

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  离子注入机是集成电路制造核心装备之一,是不可或缺的掺杂工艺设备,主要用于形成PN结等集成电路基本单元。在技术突破方面,先后突破中束流、低能大束流和高能离子注入机系列装备高品质离子束引出、束流均匀性控制、束流能量控制、能量和金属污染控制等关键技术,授权发明专利101项、国际专利2项。在成果应用方面,首台应用于中芯国际量产晶圆过百万片的高端国产装备,首台应用于量子通信领域量子位制备的国产离子注入机。中束流、低能大束流离子注入机产线nm等工艺节点平台支撑拥有符合SEMI标准的产业化平台,具备年产50台的能力。

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  CMP是集成电路制造核心装备之一,是铜互连工艺不可或缺的设备,主要利用抛光液化学腐蚀和抛光垫机机械摩擦的综合平衡作用,对晶圆表面材料进行原子级精细去除。在技术突破方面,突破8英寸、12英寸CMP设备抛光头承载器、抛光区压力控制、在线重点检测等六大核心技术。授权发明专利42项,申请国际专利5项。在成果应用方面,国内首台具有自主知识产权的8英寸CMP商用机,进入中芯国际(天津)大生产工艺线考核验证,填补了国内空白。12英寸CMP设备样机进入联调阶段。为军用太赫兹、CPU等特种元件制造提供CMP设备十余台。平台支撑拥有北京市化学平坦化工艺设备工程技术研究中心,具备CMP设备及工艺研发,小批量生产条件。

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  湿法工艺设备是集成电路生产线用量最多的关键设备之一,占制造工序总量的20%-30%。在技术突破方面,突破了工艺适应性和化学液温度、浓度、均匀性等工艺参数控制技术难点,形成了覆盖4-12英寸的晶圆槽式批处理、单晶圆湿法处理、晶圆级电化学镀制等设备产品系列。在成果应用方面,产品在集成电路、功率半导体、半导体照明、电子级硅料等领域广泛应用。平台支撑拥有湿法工艺设备实验室,具备年产1000台(套)以上的能力。

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